傲頭傲腦

hsm16800 wrote:
笑死我了,你以為作I...(恕刪)

看來你完全不懂零件市場 你說的是製程的東西 不是晶片設計
晶片設計與製程是兩回事 聯電有接過美軍飛機飛彈的電子零件 問題是他設計的出來嗎

你說的那種通用零件不可能做不出來的 台灣不會做? 那DIODES台灣研發中心假的?
特性曲線不好?是哪種特性 你10幾年前用的材料特性再好都是廢 不然人類10幾年白活了
雷達用的氮化鎵現在比以前的砷化鎵干擾更低 功率更大 熱效能更好 這就是跨時代材料
你講那麼多都沒有用 這10幾年來電子零件還有材料的進步的技術是以10倍數計算
搞清楚 在業界做東西出來賣 很多東西是有良率 有成本 這些問題和軍用零件是兩回事

能設計和能在晶圓廠做是兩回事 台灣的晶圓廠只有CMOS嗎 那RF砷化鎵製程哪來的
能設計的出來 但是不一定在台灣生產 很多都是生產規模與晶圓廠製程先進度的問題
你叫台灣一堆先進奈米製程晶圓廠去幫妳做電晶體? 有沒有說錯? 研發費賠都賠死了
那些IDM fabless怎辦?她們沒有晶圓廠難道就不能製作晶片出來賣嗎

還有 台灣MEMS沒有超過10G??你要不要看清楚spec 連感測範圍都有超過10G
Reliability限制都是幾百G起跳 哪來的沒有10G 沒有10G的話一摔就壞掉了 能用嗎
再說MEMS是最近10幾年才開始在民生用品的 飛機與飛彈 甚麼時候用過MEMS這東西
MEMS是一顆微機電 飛機飛彈是Rockwell那種高級貨 一顆慣性導航的設備至少百萬